Greška

Došlo je do greške.

Stižu prvi detalji o Qualcommovom narednom premijum Snapdragon čipsetu

09.03.2021 12:43 | 0 Mobile
Stižu prvi detalji o Qualcommovom narednom premijum Snapdragon čipsetu


Qualcomm je u decembru prošle godine predstavio Snapdragon 888 čipset, sada poznati dojavljivač sugeriše da kompanija već uveliko testira svoj naredni premijum SoC. Čipset ima oznaku modela SM8450 i kodno ime Waipio.

Prema navodima, novi čipset bi trebalo da implementira neke inovacije za kamere, s obzirom na to da ima novi modul za procesiranje fotografije i videa pod nazivom Leica1.

Dojavljivač Roland Quandt sugeriše da će platformu proizvoditi Samsung. Takođe je interesantno i partnerstvo sa kompanijom Leica, koja je dosada sarađivala sa Huaweijem.

 

Pogledajte još: Pojavili su se detalji o Qualcomm Snapdragon 775 čipu


Pored ovoga, Quandt pominje da je u pripremi i Qualcomm SM8325. U pitanju je derivativ aktuelnog Snapdragon 888 čipa, a glavna razlika kod ovog modela je nedostatak integrisanog 5G modema.

Primećen je i treći Qualcommov čipset, koji je već dostupan partnerima za testiranje. Čip nosi oznaku modela SM7325 i ima jedno moćno jezgro @2.7GHz. Tu su još tri jezgra sa 2.4GHz taktom i četiri jezgra @1.8GHz. Podržavaće do 16GB RAM-a.

Izvor: GSMArena

 

Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |
Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije

Geekbench listing otkriva Lenovo Legion 2 Pro sa Snapdragon 888 čipom i 16GB RAM-a

Ming-Chi Kuo: Periskop kamere na iPhone neće stići pre 2023. godine

10104
10105
10106
10107
10108
10109