Greška

Došlo je do greške.

Snapdragon 898: Nova velika grejalica

08.11.2021 09:17 | 0 Mobile
Snapdragon 898: Nova velika grejalica

 

Direktor proizvoda Lenovo Legion i Yoga Series danas je objavio da se novi čipset koji treba da bude srce novog Lenovo gaming telefona, poprilično greje, i da će morati da ulože dodatne napore kako bi napravili što efikasniji sistem za hlađenje i odvođenje toplote, javlja SparrowsNews.

Ovaj novi čipset je nesumnjivo nadolazeći Snapdragon 898 (SM8450), za koji je Lenovo ranije tvrdio da radi na njemu za Legion 3 Pro telefon. Očekuje se da će sledeći Qualcommov vodeći procesor biti predstavljen na Tech Summit Snapdragon 2021.

 

Povezana vest: Lenovo sprema Legion Play - Android ručnu konzolu

Uprkos nadogradnji na Samsung-ov 4nm proces, izgleda da se situacija sa toplotom nije mnogo poboljšala, ali performanse se mogu poboljšati do 20%, tako da proizvođač mora naporno da radi na tehnologiji odvođenja toplote. U međuvremenu, Xiaomi je već podelio novu Loop LiquidCool tehnologiju, a kakav će novi sistem hlađenja Lenovo doneti, moramo da sačekamo do zvaničnog otkrivanja od strane ove kompanije.

 

Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |
Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije


Četiri nova Honor telefona sertifikovana sa jednako brzim punjenjem i 5G podrškom

MSI najavljuje ogromni 55-inčni OLED monitor za igre

10104
10105
10106
10107
10108
10109