Danas je kompanija Samsung najavila SiP (system-in-package, bukvalan prevod upakovani sistem). U ovom “pakovanju” se nalazi ARM procesor, NAND Flash i SDRAM memorija. Samsung smatra da će ovako integrisane komponente biti vrlo upotrebljive u PDA uređajima ili mobilnim telefonima, da će značajno smanjiti potrošnju energije, i da će se sniziti cenu koštanja.
Novi SiP čip nema trenutno zvanični naziv, dimenzije su mu 17x17x1.4 mm, čip se sastoji od Samsungovog S3C2410 procesora sa ARM920T jezgrom koji radi na 203 MHz, 256-Mbit-nog NAND flasha i 256-Mbitnog-nog SDRAM-a. Ovaj novitet može da radi pod većinom PDA operativnih sistema, uključujući Microsoft Windows CE, Palm OS, Symbian, i Linux.
Prvo zvanično predstavljanje SiP-a će biti 18. februara u Kanu, Francuska, na GSM World Congress Conference.
Izvor : Digit-life
Samsung najavio SiP
Danas je kompanija Samsung najavila SiP (system-in-package, bukvalan prevod upakovani sistem). U ovom "pakovanju" se nalazi ARM procesor, NAND Flash i SDRAM memorija. Samsung smatra da će ovako integrisane komponente biti vrlo upotrebljive u PDA uređajima ili mobilnim telefonima, da će značajno smanjiti potrošnju energije, i da će se sniziti