Greška

Došlo je do greške.

Pojavili su se detalji o novom MediaTek Dimensity 1300T čipsetu

25.07.2021 11:50 | 0 Mobile
Pojavili su se detalji o novom MediaTek Dimensity 1300T čipsetu


Dojavljivač Digital Chat Station i drugi izvori su objavili više detalja o novom Dimensity čipsetu, čija se objava tek očekuje. Pojаvila se fotografija, koja pokazuje MediaTek dokument namenjen medijima sa saopštenjem o Dimensity 1300T čipsetu.

Prema navodima izvora, Dimensity 1300T koristi 6nm proces proizvodnje kompanije TSMC. Nema informacija o broju jezgara, rasporedu jezgara niti brzini radnog takta. Uz CPU jezgra se očekuje devet GPU jezgara, a sugeriše se da bi mogla koristiti Mali-G77 MC9 sistem kao na Dimensity 1200 čipu. Čipset će imati i 6-jezgarno APU 3.0 rešenje.

 

Povezana vest: Honor nagoveštava V7 Pro tablet, sa Dimensity 1300T čipsetom


Pomenuto je da u poređenju sa Dimensity 1200, Snapdragon 865 i Snapdragon 870 čipovima, Dimensity 1300T nudi za 30% bolje CPU, 40% bolje GPU i za 82 procenta bolje AI performanse. Čipset je u najvećoj meri namenjen gejmerima na mobilnim uređajima, a imaće unapređeni MediaTek HyperEngine za optimizaciju igara.

Dimensity 1300T čipset, pored toga što će debitovati na Honor V7 Pro tabletu, biće i ekskluzivno dostupan za Honor tokom prvih šest meseci. Čipset bi mogao biti predstavljen 26. jula, prema navodima izvora.

Izvor: GSMArena

 

Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |
Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije

iPhone 13 će podržavati 25W punjenje

Potvrđena je brzina punjenja baterije za Poco X3 GT

10104
10105
10106
10107
10108
10109