Greška

Došlo je do greške.

Naredni Qualcommov mobilni čip bi mogao imati sopstveni NPU

19.08.2018 16:02 | 0 Mobile
Naredni Qualcommov mobilni čip bi mogao imati sopstveni NPU


Prema navodima poznatog dojavljivača Rolanda Quandta, naredni Qualcomm Snapdragon čipset dizajniran za mobilne uređaje bi mogao imati jednu dodatnu karakteristiku.

Ukoliko su glasine tačne, naredni Qualcommov čipset će imati 12,4 mm x 12,4 mm dimenzije, kreiraće ga Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) u 7nm procesu uz pomoć optičke litografije, a ono što je najzanimljivije - čipset bi mogao imati poboljšane AI funkcije.


Pogledajte još: Qualcomm predstavio Snapdragon 670 čipset


Navodi se da će sledeći Snapdragon imati sopstveni Neural Processing Unit (NPU), koji može da kontroliše funkcije veštačke inteligencije (AI). Sličan dizajn smo već videli u Huawei Kirin čipovima, gde glavne procese telefona pokreće jedan deo čipseta, dok je za AI funkcije zadužen drugi.

Kod aktuelnog Qualcomm Snapdragon 845 čipseta, na primer, AI funkcije se pokreću na glavnom čipsetu zajedno sa svim drugim funkcijama. Očigledno je da će odvajanje zadataka biti značajno ustaljenija karakteristika na budućim telefonima.

Izvor: Android Authority

 

Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |
Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim aktuelnim diskusijama iz IT industrije

 

Pogledajte preporučeni video sa Benchmark Youtube kanala:

Komentari

0 Dodaj komentar

Dolazeći Pixelbook bi mogao imati 4K displej, 8GB RAM-a i Google Assistant taster

Fotografije novih Asus GeForce RTX grafičkih karti

10104
10105
10106
10107
10108
10109