Greška

Došlo je do greške.

Kinezi uhvatili priključak sa Intelom – počinje 12nm produkcija čipova

15.11.2019 20:03 | 0 Hardver
Kinezi uhvatili priključak sa Intelom – počinje 12nm produkcija čipova
 
Kako se problem na relaciji US-Kina zaoštrava, Kina je ubrzala sopstveni razvoj tehnologije izrade  silicijumskog “kolača”  koji se koristi za proizvodnju čipova. Procesori proizvedeni na ovaj način pod okriljem nezavisnih kineskih firmi, mogu biti veliki izazov za dosadašnje proizvođače poput Intel-a i TSMC-a koji praktično kontrolišu ovaj deo tržišta. Kineska vlada snažno podstiče razvoj ovog sektora i ulaže ogromna sredstva u razvoj tehnologije, pa se očekuje da bi do kraja 2025. godine mogli da kontrolišu čak 70% tržišta ovog unosnog posla.
 
Izvori govore da je SMIC već započeo masovnu proizvodnju 14nm FinFET silicijumskog kolača. Najveći rizik i troškovi nastaju od škarta prelaskom na zahtevniji proces sa manjim tranzistorima i njihovim gušćim “pakovanjem”. Zato je pilot proizvodnja i prelazak na 12nm postupak planiran za kraj godine, a to bi svakako bio poduhvat vredan pažnje obzirom da bi time dostigli nivo tehnologije kojim Intel trenutno proizvodi svoje procesore. 
 
Proizvodnja 14-nm čipova se već prilično zahuktala i biće značajan generator prihoda SMIC-a u zadnjem tromesečju tekuće godine. U međuvremenu, ova kompanija razvija drugu generaciju FinFET tehnologije koja će se koristiti u proizvodnji procesora, elektronike za automobile i razvoj veštačke inteligencije.
 
 

Pogledajte još: Lenovo beleži deveti uzastopni tromesečni rast prihoda

Druga generacija FinFET tranzistora bi trebalo da bude izrađena pomoću unapređenog 12nm postupka sa daljim napretkom u smislu smanjenja veličine tranzistora u poređenju sa 14nm postupkom uz istovremeno smanjenje potrošnje energije za 20% i poboljšanja performansi za 10%. Očekuje se smanjenje škarta u proizvodnji za značajnih 20%. Ova tehnologija je na nivou trenutne, 14nm kojom Intel raspolaže.
 
SMIC se ne zaustavlja na ovom dostignuću i već je poručio 120 miliona US$ vrednu opremu za EUV litografiju koja se koristi u proizvodnji silicijumskog “kolača”, čime se zapravo priprema za razvoj i prelazak na napredniji 7nm proizvodni postupak. Tehnološki jaz između vodećeg kineskog proizvođača, Intela, Samsunga i TSMC-a biće sve manji i manji, a što ove kompanije ne gledaju blagonaklono.
 
Izvor: HKEPC
 
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama| Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |
Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije


Komentari

0 Dodaj komentar

Honor V30 tizer video - 4 kamere i dual punch-hole ekran

Xbox Scarlett će biti konkurentan po ceni i performansama

10203
10205
10206
10207
10208
10209