Greška

Došlo je do greške.

Honor bi uskoro mogao objaviti telefon sa Dimensity 700 čipom

24.06.2021 12:34 | 0 Mobile
Honor bi uskoro mogao objaviti telefon sa Dimensity 700 čipom


Ranije tokom juna, Honor je objavio Honor 50 seriju telefona, koja je namenjena srednjem i gornjem srednjem segmentu tržišta. Glasine sada sugerišu da kompanija radi na novom budžetskom 5G telefonu, koji će koristiti osmojezgarni MediaTek Dimensity 700 čipset.

Iako nije poznat marketinški naziv ovog telefona, informacije koje su se pojavile daju nam uvid u neke od karakteristika uređaja. Prema navodima, telefon će imati LCD ekran sa centriranim punch-hole otvorom, 90Hz osvežavanjem.

Na polju kamera će se naći tri senzora na poleđini, uz 64MP glavni modul. Očekuje se da će postojati ultraširoka kamera, kao i makro ili senzor dubine. Pored toga, sugeriše se i podrška za 22.5W brzo punjenje.

 

Pogledajte još: HONOR je predstavio novu HONOR 50 seriju koja ima jedinstveni dizajn i nove funkcije za vloging


Zasnovano na ovim preliminarnim specifikacijama, predstojeći Honor telefon će biti pozicioniran ispod Honor 50 SE modela, koji koristi Dimensity 900 čipset i u Kini košta oko 375 dolara.

Izvor: PlayfulDroid

 

Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |
Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije

AMD je objavio dugo očekivanu FidelityFX Super Resolution (FSR) tehnologiju

BenQ je predstavio tri nova gejming monitora

10104
10105
10106
10107
10108
10109