AMD i Nvidia bi mogli duplirati performanse sa novom tehnologijom

Nova tehnologija, predstavljena od strane kompanije Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), mogla bi poboljšati snagu Nvidia i AMD grafičkih karti bez povećanja njihove fizičke veličine. Tehnologija nosi naziv “wafer-on-wafer” i imitira 3D NAND memorijsku tehnologiju koja se koristi u modernim SSD-ovima. Tehnologija slaže slojeve vertikalno umestro da hardver širi horizontalno preko štampane ploče, što bi zahtevalo dodatni prostor.Vafer predstavlja tanak deo ispoliranog poluprovodnog materijala, koji služi kao osnova za mrežu naslaganih bakarnih žica koje provode elektricitet i tranzistore koji su srce procesora. Vafer i prikačene komponente su ubačeni u čipove, smeštene na fizički procesor.Trenutno grafički čipovi, koje proizvode Nvidia i AMD, se oslanjaju na jedan vafer. Međutim, TSMC je otkrio način da složi dva vafera u jednom paketu. Gornji vafer je okrenut preko donjeg, potom su oba spojena zajedno. Pored ovoga, gornji vafer sadrži in/out konekcije pa su dva vafera upakovana preko flip-chip tehnologije.Sve se praktično svodi na tehnologiju koja grafičkom čipu omogućava da se skalira vertikalno, a ne horizontalno, uz pomoć tehnike kompanije TSMC. Ne samo da je u ovakav grafički čip moguće implementirati više jezgara, već je i komunikacija između svakog vafera ekstremno brza.To znači da umesto prepravljanja arhitekture i rebrendovanja proizvoda u nove familije, proizvođači potencijalno mogu da slože dva ili više aktuelnih GPU-ova na jednu kartu kao osveženi proizvod. Operativni sistem bi ovo detektovao kao jednu kartu, a ne kao multi-GPU konfiguraciju.Problem sa slaganjem procesorskih vafera bi mogao biti u ukupnim proizvodnim zalihama. Jedan od dva vafera bi mogao biti dobar, a zbog toga što je drugi neispravan oba bi bila odbačena, što bi moglo značajno uticati na cenu proizvodnje.Izvor: Digital Trends