Benchmark - čipset

Konsultantska firma je dala svoja predviđanja o razmerama tekuće nestašice poluprovodnika i uticaju koji će imati na inovacije na tržištu

Zahvaljujući pouzdanom dojavljivaču, otkriven je deo specifikacija za predstojeće premijum čipove kompanija Qualcomm i MediaTek

Očekuje se da će TSMC početi sa masovnom proizvodnjom čipova u naprednijem 3nm nodu tokom druge polovine 2023. godine

Dojavljivač je objavio više informacija o predstojećem Dimensity 2000 čipu kompanije MediaTek

Samsung je objavio više informacija o tome šta se može očekivati od kompanijinih postrojenja za proizvodnju čipova u budućnosti

Novi izveštaj otkriva zanimljive detalje o predstojećem MediaTek Dimensity 2000 čipsetu

Novi izveštaj tvrdi da Qualcomm radi na čipsetu iz srednjeg segmenta, koji proizvođači mogu da iskoriste za kreiranje jeftinijih gejming telefona

Nekoliko novih informacija, koje su se nedavno pojavile, ukazuje na to da je Qualcomm Snapdragon 898 čipset u pripremi

Veruje se da će kompanija MediaTek biti prva koja će nuditi čipsetove zasnovane na 4nm proizvodnom procesu

Prema navodima, zbog velikih zahteva u lancu snabdevanja, TSMC planira da poveća cene proizvodnje čipova za do 20 procenata

Apple navodno radi i na konkretnom M1 nasledniku koji će se zvati M2, a biće proizveden u 4nm procesu

Prema glasinama iz Kine, prvo testiranje uzoraka koji koriste Samsungovu 4nm litografiju pokazuje poboljšanje performansi od 20 procenata za predstojeći čip

MediaTek je upravo najavio dolazak svoja dva nova čipseta - Dimensity 920 i Dimensity 810

Samsung je predstavio Exynos W920, novi procesor koji je dizajniran za pametne satove i nosive uređaje

Iako Google nije objavio tehničke karakteristike čipa, kompanija je jasno stavila do znanja da je fokus Tensora na korišćenju veštačke inteligencije i machine learning funkcija

Apple će biti veoma blizu toga da ispuni sopstveni cilj, a to je da tranziciju na Apple Silicon u potpunosti okonča do novembra 2022. godine

MediaTek-ov naredni premijum 5G čipset će biti zasnovan na 4nm proizvodnom procesu kompanije TSMC i u proizvodnji će se naći tokom ove godine

Nove informacije ističu da će sledeći Qualcommov premijum čipset nositi naziv Snapdragon 898, a koristiće ARM X2 jezgro nove generacije

MediaTek je predstavio Kompanio 1300T čipset, koji je namenjen tabletima i laptopovima sa ARM platformom

Prema navodima Intela, tokom trećeg tromesečja ove godine tržište bi se moglo suočiti sa novom nestašicom zaliha čipova