Huawei tvrdi da je napravio napravio Kirin 9050 Pro bez ijedne američke komponente – trik je u „presavijanju“ silicijuma
Huawei Kirin 9050 Pro koristi LogicFolding za slaganje aktivnih silicijumskih slojeva i navodno postiže 55% veću gustinu spakovanih tranzistora bez prelaska na manji proizvodni proces