Pojavile su se glasine i detalji o još uvek neobjavljenom Intelovom proizvodu: Kaby Lake G seriji procesora, koja bi trebalo da označi Intelov povratak na polje multi-chip modula u jednom paketu. Kompanija je već imala proizvode na ovom polju, u vidu Clarkdale familije procesora (32nm CPU, 45nm GPU i memorijski kontroler u jednom procesorskom paketu). Kaby Lake G bi trebalo da odbaci tradicionalnu “low data rate” implementaciju i komunikaciju između dva dela čipseta, a umesto ovoga će koristiti Intel EMIB (Embedded Multi Die interconnect Bridge) koji je mnogo efikasniji. Ovo će omogućiti i implementaciju HBM-a, sa pristupom memoriji visokih brzina.
Za sada, glasine sugerišu da će Kaby Lake G biti ekskluziva za tržište laptopova. Najverovatnije će imati ugrađen diskretni GPU, a TDP će biti znatno niži od Kaby Lake H (45w). Čip će takođe imati veličinu od 58,5 x 32mm, što je veće od desktop Kaby Lake S (37,5 x 37,5mm) i Kaby Lake H serije čipova (42 x 28mm). Dodatni prostor će najverovatnije biti upotrebljen za implementiranje diskretnog GPU-a.
Biće zanimljivo videti da li će Intel biti u stanju da unapredi svoj modularni pristup i integriše više proizvodnih procesa u jedan procesorski paket, što bi kompaniji dalo fleksibilnost u implementiranju svog procesa proizvodnje.Izvor: Guru3D
Detalji o Kaby Lake G seriji procesora
Pojavile su se glasine i detalji o još uvek neobjavljenom Intelovom proizvodu: Kaby Lake G seriji procesora