Greška

Došlo je do greške.

Detalji o Huawei mobilnom čipsetu naredne generacije

19.05.2017 14:05 | 0 Mobile
Detalji o Huawei mobilnom čipsetu naredne generacije

Bez sumnje, dva glavna proizvođača čipova na tržištu telefona su Qualcomm i Mediatek, s obzirom na to da ove dve kompanije proizvode najviše čipova. Međutim, tu su i veoma kompetitivni proizvođači, poput kompanija Huawei, Samsung, Apple i Xiaomi.

Za razliku od Qualcomma i MediaTeka, druge kompanije uglavnom proizvode čipove za sopstvene uređaje. Samsung i Xiaomi su već otkrili svoje nove čipove, a ovo se tek očekuje od kompanija Huawei i Apple. Sada imamo više detalja o dolazećem mobilnom čipsetu kompanije Huawei.

Kirin čipset naredne generacije (Kirin 970) će koristiti 10nm FinFET proizvodni proces kompanije TSMC. Čip će imati osmojezgarni procesor i ARM Heimdallr MP GPU, koji tek treba da bude predstavljen. Tu je puna mrežna podrška, kao i podrška za najveći broj globalnih band frekvencija. Kirin 970 takođe uključuje i Cat. 12 LTE.

Čipset bi trebalo da bude objavljen u narednim mesecima, ali se na uređajima ne očekuje pre Huawei P11 modela.

Izvor: NextPowerUp

Komentari

0 Dodaj komentar

OnePLus i DxO zajednički rade na kameri OnePlus 5 telefona

Lenovo donosi nove Legion gejming i Flex 2-u-1 laptopove

10104
10105
10106
10107
10108
10109