Benchmark

Nedugo nakon predstavljanja Winchester jezgra, AMD je ponudio poboljšanu, E reviziju, 90nm K8 procesora koja, zahvaljujući DSL tehnologiji, može da izvuče par stotina megaherca viši radni takt nego Winchester bazirani Athlon 64 procesori. Ovom prilikom na testu se našao Athlon 64 3700+ baziran na San Diego jezgru... Delimir Tasić

Predstavljanje prvih socket 939 procesora zasnovanih na NewCastle jezgru (CG steping) nije imalo previše efekta na smenu generacija tj. traznciju sa socket 754 na 939 platformu. Naime, u tom trenutku AMD-u očigledno nije bio ni cilj da svoju ponudu zasniva na, zbog primene 130nm proizvodnog postupka, skupim procesorima. Tako je dugo u ponudi najjeftiniji socket 939 procesor bio onaj model ratinga 3500+, a ako se ima u vidu da Intel još uvek nema masovno procesore brže od 3.5 GHz sasvim je jasno zašto 3500-tka još uvek drži cenu od preko 300 eura. Da bi se omasovili socket 939 procesori i Athlon 64 platforma uopšte, bilo je potrebno sačekati tranziciju AMD-ovog proizvodnog postupka na 90nm zahvaljujući kome je kompanija bila u stanju da proizvede dovoljno jeftinih jezgara. Samim tim, procesori sa D0 stepingom tj. oni nama najzanimljiviji zasnovani na Winchester jezgru, uveli su Athlon 64 predviđen za socket 939 u cenovni nivo značajno ispod 200 eura. Tome su zaslužni pre svega modeli sa oznakama 3000+ (1.8 GHz) i 3200+ (2 GHz).


Kako je AMD još ranije predvideo da termalna disipacija njihovih procesora ne sme, za sada, da prelazi 89W nije bilo realno očekivati dalje povećanje takta procesora zasnovanih na Winchester jezgru, pa je samim tim D0 steping poslužio samo kako bi se povećala produkcija, a ne i brzina Athlon 64 procesora. I pored svih svojih prednosti, sasvim je izvesno da je D0 bio samo prelazna faza ka pravom poboljšanju u 90nm postupku tj. pojavi E stepinga odnosno Venice (E3) i San Diego (E4) jezgara.
Ako ste redovno čitali vesti na sajtu Benchmark, sećate se svakako saopštenja za javnost iz kompanija IBM i AMD o tome kako su dva partnera u saradnji sa Toshiba-om i Sony-jem (setite se i Cell procesora!) privele kraju rad na tzv. Dual Stress Liner tehnologiji koja je glavni "krivac" za pojavu novih E3/E4 stepinga ove godine. Ako se pogleda sastav ove američko-japanske ekipe biće itekako još puno iznenađenja iz ove kuhinje! DSL, nalik Intel-ovoj tehnologiji napregnutog silicijuma (strained silicone) ima za cilj da, uz SOI, omogući povećanje radnog takta manipulacijom atomima silicijuma kako bi se povećala brzina kojom se struja provodi kroz tranzistore uz istovremeno umanjenje toplotne emisije što je osnovni cilj usitnjavanja proizvodnog postupka i u krajnjoj liniji omogućava dalje "pumpanje megaherca".


Prednosti DSL tehnologije nad Strained Silicone tehnologijom koju je pre više godina razvio Intel, prema tvrdnjama IBM-a su u tome što napregnuti silicijum omogućava "povećanje brzine" tranzistora za "svega" 15% dok je DSL u stanju da iz 90nm SOI proizvodnog postupka iscedi dodatnih 24% performansi. Zahvaljujući SOI tehnologiji smanjuje se curenje, a DSL omogućava dalje povećanje brzine. Pored toga Dual Stress Liner tehnologija je fleksibilnija, jer ju je moguće primeniti bez dramatičnih promena proizvodnog postupka što ima značaja za AMD koji nema kapacitete kao što ih ima Intel. Naime, primena napregnutog silicijuma je skuplja za implementaciju i pored svoje efikasnosti i afektuje samo NMOS tip traznistora, dok je DSL okrenut i ka PMOS i ka NMOS tranzistorima odakle i potiče skoro duplo veće povećanje efikasnosti procesora proizvedenih upotrebom DSL tehnologije, napram onih koji su proizvedeni upotrebom napregnutog silicijuma. Još jedna prednost DSL-a je što ga je, za razliku od napregnutog silicijuma, moguće ukombinovati sa SOI postupkom, a AMD je potvrdio da će se DSL i SOI tehnologije naći u svim budućim 90nm i 65nm jezgrima.